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[導讀]華爲在幾年前下(xià)定決心投入半導體(tǐ)芯片研發後，每年都要花費(fèi)巨量資(zī)金來進行芯片研發。而多年來的努力也終于迎來了開(kāi)花結果，目前華爲自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電(diàn)視等多個領域。

華爲在幾年前下(xià)定決心投入半導體(tǐ)芯片研發後，每年都要花費(fèi)巨量資(zī)金來進行芯片研發。而多年來的努力也終于迎來了開(kāi)花結果，目前華爲自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電(diàn)視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外(wài)，華爲還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鵬系列服務器CPU，路由等網絡産品中(zhōng)也有自研的淩霄芯片，此外(wài)還爲其它電(diàn)視廠商(shāng)提供4K電(diàn)視芯片解決方案。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201903/881554.htm

去(qù)年，華爲全球首發7nm制程工(gōng)藝打造的麒麟980處理器震驚業内，憑借其優異的性能，華爲終于在高端智能手機市場站穩了腳跟，得以和三星、蘋果兩大(dà)手機品牌正面交鋒。

此前，餘承東親自承認，華爲智能手機業務發展迅速，兩年内就可能超越三星成爲全球智能手機第一(yī)品牌。爲了實現這一(yī)目标，華爲還将在2019年全力以赴開(kāi)發芯片組業務。

據中(zhōng)國台灣地區媒體(tǐ)報道，華爲近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發和量産。華爲智能手機去(qù)年下(xià)半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下(xià)半年預期會提升到60%。

另外(wài)值得一(yī)提的是，華爲今年将會大(dà)幅增加台積電(diàn)7nm芯片的投産量，有可能會超越蘋果、高通成爲台積電(diàn)最大(dà)的7nm客戶。

華爲這一(yī)行爲可能意味着，華爲有意減少對其他廠商(shāng)芯片的采購，比如聯發科、高通等，其中(zhōng)聯發科必然是首當其沖。同時，增加麒麟芯片的投産也可能幫助華爲低端智能手機加速導入海思麒麟平台。

此外(wài)，麒麟下(xià)一(yī)代旗艦芯片也有了消息。據業内消息，麒麟985芯片将在今年下(xià)半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外(wài)光)工(gōng)藝，在性能和功耗上勢必會帶來極大(dà)優化。